我司榮獲2021-2022中國半導體封測材料及服務“最佳品牌獎”

時間:2022-09-05

我司榮獲2021-2022中國半導體封測材料及服務“最佳品牌獎”


本期導讀

 我司榮獲2021-2022中國半導體封測材料及服務“最佳品牌獎”。


    8月26日,2022年中國國際半導體封測大會暨封測行業“最佳品牌獎”頒獎典禮在蘇州圓滿落幕,我司獲評“最佳品牌獎”。

    公司設計總院副院長廖原原、技術部副總經理李金平受邀出席本次大會,並就封測廠房規劃設計和建設要點等課題做了精彩演講和交流分享。

     廖原原從封測行業發展趨勢及行業發展為切入點,對封測廠房投資建設有效落地、建設要素、建設風險等作了深入分析。她指出,建築廠房是企業發展的載體,最終呈現的是對空間實體的規劃、對建築的規劃落實;要解決一個城市、一個園區、一個企業建設落地後有效性的問題,根本上還要從產業的角度出發。在半導體行業快速發展的情況下,即便設備、技術等條件成熟,廠房投資建設仍有諸多因素要充分考慮。半導體廠房投資建設也不乏失敗的案例,足以帶來警醒。

     中電二公司深耕電子領域70載,先後承建國內第一個6英寸、8英寸、12英寸芯片項目,承擔了中國電子工業主流項目的建設任務。公司依托領先的BIM、防微振、工業水處理技術,推動封測行業工程建設向設計標準化、工廠預製化、施工裝配化、機械化方向發展,持續推動產業技術進步。

乘勢而上 穩中求進

以終為始 精益建造

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