華虹無錫半導體—FAB生產廠房潔淨室裝修和一般機電工程項目

建設單位:華虹無錫半導體

項目地點:江蘇省無錫市

服務內容:深化設計

項目投資:100億美元(一期25億美元)

建設規模:總用地麵積466485㎡;一期建築麵積63222㎡;一期潔淨室麵積32450㎡

建設周期:2018-2019

項目產品:12英寸芯片(90-65nm)

項目產能:40K片/月