上海新昇半導體科技有限公司——二期設計、施工總承包一體化項目

建設單位:上海新昇半導體科技有限公司

項目地點:上海浦東臨港開發區

服務內容:設計、施工總承包一體化

項目投資:10億元

建設規模:總用地麵積44050㎡;總建築麵積60000㎡;潔淨室麵積18640㎡

建設周期:2018.12-2019.04

項目產品:12英寸外延片

項目產能:300K片/月