半導體行業(封裝測試)

五夷芯視界半導體產業園電子廠房(一期)建設項目

項目地址:湖南省懷化市

承建時間:2019.09.15—2020.12.31

建築麵積:10萬平米

潔淨麵積:1.4萬平米

潔淨級別:百級~千級

承包範圍:施工總承包

項目工藝設備:光刻機

項目亮點:五夷芯視界半導體產業園一期4.5萬平米封測廠,動力站房棟土建施工,廢水站土建施工,化學品庫土建施工,甲類倉庫土建施工,大宗氣體站土建施工,矽烷站土建施工,變電站施工,產業園區內機電安裝及淨化裝修項目施工。包括相關配套專業包設施(動力站,純水、廢水、二次配,主設備搬入,化學品、特氣、大宗氣體、PCW等)。

 

鳥瞰圖