半導體行業(封裝測試)

城北高新園先進專用芯片係統封裝和模組製造基地廠房建設項目項目

項目地址:浙江省德清市

承建時間:2019.11.15—2021.7.31

建築麵積:7.8萬平米

潔淨麵積:2.2萬平米

潔淨級別:百級~千級

承包範圍:EPC施工總承包

項目工藝設備:光刻機

項目亮點:初步設計用地紅線範圍內的建築工程、結構工程、裝飾工程、給排水工程、電梯工程、空間管理工程、潔淨室工程、通風空調工程、動力工程、供電防雷工程、防靜電工程、電力工程、照明工程、通信工程、自控工程、弱電工程、各專業係統工程、室外工程、生產工藝設備的二次配係統工程(不含機台搬運、安裝及設備內連線)、三通一平等的設計、采購、施工、管理、試運行、驗收及保修服務。

 

鳥瞰圖