半導體行業(其他)

時變通訊科技微感雷達及5G通訊項目

承建時間:2017.10.14-2018.9.4

建築麵積:1.2548(萬平方米)

潔淨麵積:2000(萬平方米)

潔淨級別:千級-萬級

承包範圍:土建及機電安裝

效果圖01.jpg  

項目高清效果圖(鳥瞰圖)

效果圖02.jpg  

項目高清效果圖(鳥瞰圖)