半導體行業(芯片製造)

華虹無錫FAB7 Phase Ⅲ機台動力二次配項目

承建時間:2020/05/30—2020/12/30

建築麵積:13萬平米

潔淨麵積:2.8萬平米

潔淨級別:最高1級

承包範圍:華虹無錫FAB7 PhaseⅢ機台動力二次配項目

項目亮點:此項目為本工程範圍內的各係統相關材料設備的施工、調試、竣工驗收、工程保修。係統包括:Power電力、PV工藝真空、Exhaust工藝排氣、Chemical化學品、UPW超純水、Drain生產排水/排液、IW自來水以及上述工作涉及到的相關工作(包括但不限於支吊架、管架、橋架等)。

行業價值:華虹集團,作為中國領先的半導體製造服務企業,國家“909”工程的成果與載體。是迄今中國電子行業投資規模最大、具有世界一流技術水平的高科技企業,20餘年拚搏進取,引領我國集成電路生產技術進入國際主流領域。

 

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